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日立化成利研制出可弯曲多层印刷电路板电子设备行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-24 02:30:00 阅读: 来源:装模车厂家

日立化成工业日前开发出了一种面向可弯曲多层印刷电路板的基材“Cute”。希望以此取代刚性及柔性底板。作为浸渍在玻璃布中的环氧树脂,采用了自主开发的低弹性率热硬化树脂,由此实现了这种新型基材。制作4层印刷电路板时的厚度约为200μm,不足刚性及柔性底板的一半。目前已向客户企业展示了试制的样品,计划2005年度内推出这项业务。量产开始时间尚未宣布。

Cute由如下3种材料组成:(1)在厚度不足20μm的薄玻璃布中浸渍有低弹性率环氧树脂的基材“TC-C-100”;(2)为提高印刷电路板强度而使用的聚酯胶片“TC-P-100”;(3)兼作表护层及层间粘接作用的含树脂铜箔“TC-F-100”。

日立化成表示,由于比刚性及柔性底板薄,且可弯曲,因此将有助于数码相机和手机等小型终端的小型化和薄型化。有关此次所开发的环氧树脂的弹性率等特性,以及可弯曲的曲率和量产价格等情况未予公布。

该公司表示,年内还将依次投产不含卤素的材料以及高耐热材料等产品。计划2008年实现约40亿日元的年销售额。

该公司在2005年6月1日~3日于东京BigSight国际会展中心举办的“JPCA展”上展示Cute。

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