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日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆科技动态行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-24 06:04:16 阅读: 来源:装模车厂家

日矿金属宣布,该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆,将于2008年以后正式开始销售。

此次开发的晶圆不是用于半导体制造,而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶,但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。目前,虽然以装置厂商为中心出现了慎重选择450mm技术的看法,但英特尔等LSI厂商仍计划在2012~2014年开始量产(参阅本站报道)。所以有必要在2008年之前开发出支持450mm晶圆的制造设备。日矿金属此次就是应LSI厂商的要求开发该晶圆的。

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